详述晶圆制备与清洗 - 兆声清洗 - 驰飞超声波

详述晶圆制备与清洗 - 晶圆制备堪称材料科学、热力学与纳米级精密控制融合的巅峰之作。从高纯硅料的获取、完美单晶的生长，到晶锭的精密切割与抛光，每一环节都凝聚着对物理极限的极致追求和工程技艺的千锤百炼。而贯穿制造全程的晶圆清洗工艺，则深刻体现了半导体工业与微观污染物...

手机盖板镀膜工艺 - 超声波镀膜工艺 - 驰飞超声波喷涂

手机盖板镀膜工艺 - 超声波喷涂的非接触式特性，避免了对手机盖板表面的物理损伤，保护其原有质感与性能。而且该技术材料利用率高达 90% 以上，相比传统喷涂减少约 40% 的材料浪费，在降低生产成本的同时，还能加快生产周期，助力企业快速推出新品抢占市场

超声波喷涂减反射膜(AR) - AR涂层 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂减反射膜(AR) - 超声波喷涂减反射膜技术凭借创新工艺攻克了上述难题。该技术通过高频超声波将 AR 膜材料雾化成直径仅数微米的超细微颗粒，这些颗粒在精准气流的助推下，如同 “隐形的画笔”，均匀且致密地覆盖在触摸屏和 LCD 模组表面。

超声波喷涂抗指纹膜 - 防指纹涂层 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂抗指纹膜 - 超声波喷涂的颗粒直径更小，能够深入玻璃表面的微观孔隙，形成致密均匀的纳米级膜层，膜层厚度误差可控制在 ±2 纳米以内。这种紧密贴合的膜层结构，极大增强了抗指纹膜与玻璃的结合力，使抗污性能显著提升。

晶圆清洗设备概述 ：兆声清洗晶圆技术的应用与发展

晶圆清洗设备概述 ：兆声清洗晶圆技术的应用与发展. 随着半导体制造工艺向更精细节点迈进，污染物的尺寸日益趋向纳米级，去除难度急剧增加。同时，微小颗粒数量的激增，叠加晶圆图形结构尺寸的持续微缩，使得清洗工艺面临前所未有的复杂性挑战。在此背景下，高性能晶圆清洗设备的关键作用日益凸显。

光刻中Overlay技术详解

光刻中Overlay技术详解 - 随着半导体工艺节点迈向5nm、3nm及更先进水平，晶圆上各层图案的对准精度（Overlay）成为影响良率和性能的关键因素。任何微小的对准误差都可能导致电路失效或性能下降。面对日益复杂的器件结构...

喷涂光学材料注意事项 - 喷涂设备 - 驰飞超声波喷涂

喷涂光学材料注意事项 - 喷涂设备的选择与调整喷枪类型：根据光学材料的性质和喷涂要求选择喷枪。对于粘度较低的光学材料溶液，可选用超声波喷头，它能够产生均匀的喷雾；对于粘度较高的材料或需要高精度喷涂的情况，可选择压力式喷枪或静电喷枪。

半导体制造工艺流程及核心设备 - 薄膜沉积、光刻、刻蚀设备

半导体制造工艺流程及核心设备 - 全球半导体设备市场持续增长，规模突破千亿美元。作为集成电路产业的基石，半导体设备重要性随器件微型化日益凸显。制造流程分为三大环节：1. 前道（晶圆制造）：核心加工环节，占设备市场90%2. 中道：新兴环节，衔接前道与后...

超声波喷涂LGA炫镀高光涂层 - 指纹涂层 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂 LGA 炫镀高光涂层 的独特工艺，赋予了指纹涂层卓越的性能。在厚度控制方面，该技术能够将产品涂层总厚度精准控制在 45um 左右。这一厚度设计，不仅不会影响设备整体轻薄化，还能满足市面上 95% 以上芯片的穿透力要求...

高密度芯片元件如何独立工作？

高密度芯片元件如何独立工作？ 现代芯片中，数十亿晶体管、电阻、电容等元件密集排布在指甲盖大小的硅片上。如此高密度下，如何保证元件独立工作？关键在于隔离技术。隔离的作用至关重要：● 防止因互连或接触导致的短路；● 为不同功能模块提供合适的电位环境；● 维持器件绝缘层的稳定性...

超声波喷涂导电油墨 : 开启 VR/AR 领域高精度制造新征程

超声波喷涂导电油墨展现出强大优势。在 VR 头戴设备的柔性电路板制造中，采用该技术喷涂的导电油墨，能够精准构建复杂的电路图案，使设备的触控交互响应更加灵敏，延迟降低 30% 以上。在 AR 眼镜的显示模组中...

从砂粒到芯片的蜕变之旅

从砂粒到芯片的蜕变之旅 - 半导体芯片是电子设备的“大脑”，其制造如同在微观世界建造摩天大厦。整个过程始于基础材料——晶圆。八大核心工序：1. 晶圆制备：基础基石。2. 氧化工艺：绝缘屏障。3. 光刻工艺：绘制电路蓝图...

晶圆表面清洗基础与兆声清洗晶圆技术

晶圆表面清洗基础与兆声清洗晶圆技术 - 所有含过氧化氢的清洗液（如上述混合液及其他变体）均会在硅表面残留薄氧化层，需通过稀氟酸最终步骤去除。溶解臭氧水与HF联用也是一种有效替代方案。兆声清洗晶圆技术利用高频声波能有效松动并移除亚微米及纳米颗粒，尤其适用于高精度要求的场景。

喷涂光刻胶到硅片上 - 超声喷胶机多喷头技术 - 驰飞超声波喷涂

喷涂光刻胶到硅片上 - 在半导体制造与微纳加工领域，210*210mm 方形硅片的光刻胶喷涂精度，直接决定芯片与精密器件的性能与良品率。传统喷涂方式难以满足大面积硅片的均匀成膜需求，而超声喷胶机凭借多喷头协同作业的创新设计，为方形硅片光刻胶喷涂带来革命性突破。

芯片为什么需要封装 ？ 芯片封装是半导体制造的关键环节

芯片为什么需要封装 ？ 芯片封装是半导体制造的关键环节，其核心目的是确保芯片在实际应用中稳定、可靠地工作。主要原因可归纳为三点：1. 保护： 芯片制造环境高度洁净受控，但实际工作环境复杂多变（如极端温度、湿度、灰尘等）。封装为芯片提供坚固的外壳，有效抵御这些外部侵害。

超声波喷涂绝缘陶瓷元件 - 高质量绝缘涂层制备 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂绝缘陶瓷元件 - 超声波喷涂技术在绝缘陶瓷元件的高质量绝缘涂层制备中具有独特优势，其核心在于通过精确控制微米级液滴的均匀沉积，形成无缺陷、高致密性的绝缘层，同时避免传统工艺（如刷涂、浸渍）中常见的厚度不均、气孔缺陷等问题。

晶圆光刻胶涂布秘籍 : 均匀成膜是芯片制造第一步！

晶圆光刻胶涂布秘籍 : 均匀成膜是芯片制造第一步！在芯片制造的精密舞台上，光刻胶涂布是雕刻微米级电路的第一步！胶膜哪怕一丝不均匀，都会导致后续曝光图案失真，良率崩塌！如何征服这片微观战场？五大核心要点助你打造完美胶膜

晶圆减薄两大技术概览 : 研磨与蚀刻

晶圆减薄两大技术概览 : 研磨与蚀刻。研磨技术：机械研磨： 利用高速旋转的金刚石砂轮结合水或冷却液磨削晶圆背面实现减薄、效率高、应用广泛。湿法蚀刻： 使用液态化学试剂选择性地溶解晶圆材料，适用于局部减薄（需配合掩模）。

超声波喷涂光学材料在玻璃基板上的应用 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂光学材料在玻璃基板上的应用 - 采用超声波喷涂技术将光学材料沉积于玻璃表面，能精确调控并显著提升其光学性能。例如，利用超声波喷涂工艺均匀涂覆增透膜材料，可有效减少玻璃表面的光线反射损失，大幅增加透光率。

超声波喷涂陶瓷电路基板 - 导电浆料涂覆 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂陶瓷电路基板 - 超声波喷涂技术在陶瓷电路基板的制备中实现了高精度导电线路与绝缘层的一体化集成，其核心在于通过高频振动（20-120kHz）将微米级液滴定向沉积，结合材料-工艺协同设计，突破了传统厚膜/薄膜工艺的局限。