光刻中Overlay技术详解

光刻中Overlay技术详解 - 随着半导体工艺节点迈向5nm、3nm及更先进水平，晶圆上各层图案的对准精度（Overlay）成为影响良率和性能的关键因素。任何微小的对准误差都可能导致电路失效或性能下降。面对日益复杂的器件结构...

喷涂光学材料注意事项 - 喷涂设备 - 驰飞超声波喷涂

喷涂光学材料注意事项 - 喷涂设备的选择与调整喷枪类型：根据光学材料的性质和喷涂要求选择喷枪。对于粘度较低的光学材料溶液，可选用超声波喷头，它能够产生均匀的喷雾；对于粘度较高的材料或需要高精度喷涂的情况，可选择压力式喷枪或静电喷枪。

半导体制造工艺流程及核心设备 - 薄膜沉积、光刻、刻蚀设备

半导体制造工艺流程及核心设备 - 全球半导体设备市场持续增长，规模突破千亿美元。作为集成电路产业的基石，半导体设备重要性随器件微型化日益凸显。制造流程分为三大环节：1. 前道（晶圆制造）：核心加工环节，占设备市场90%2. 中道：新兴环节，衔接前道与后...

超声波喷涂LGA炫镀高光涂层 - 指纹涂层 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂 LGA 炫镀高光涂层 的独特工艺，赋予了指纹涂层卓越的性能。在厚度控制方面，该技术能够将产品涂层总厚度精准控制在 45um 左右。这一厚度设计，不仅不会影响设备整体轻薄化，还能满足市面上 95% 以上芯片的穿透力要求...

高密度芯片元件如何独立工作？

高密度芯片元件如何独立工作？ 现代芯片中，数十亿晶体管、电阻、电容等元件密集排布在指甲盖大小的硅片上。如此高密度下，如何保证元件独立工作？关键在于隔离技术。隔离的作用至关重要：● 防止因互连或接触导致的短路；● 为不同功能模块提供合适的电位环境；● 维持器件绝缘层的稳定性...

超声波喷涂导电油墨 : 开启 VR/AR 领域高精度制造新征程

超声波喷涂导电油墨展现出强大优势。在 VR 头戴设备的柔性电路板制造中，采用该技术喷涂的导电油墨，能够精准构建复杂的电路图案，使设备的触控交互响应更加灵敏，延迟降低 30% 以上。在 AR 眼镜的显示模组中...

从砂粒到芯片的蜕变之旅

从砂粒到芯片的蜕变之旅 - 半导体芯片是电子设备的“大脑”，其制造如同在微观世界建造摩天大厦。整个过程始于基础材料——晶圆。八大核心工序：1. 晶圆制备：基础基石。2. 氧化工艺：绝缘屏障。3. 光刻工艺：绘制电路蓝图...

晶圆表面清洗基础与兆声清洗晶圆技术

晶圆表面清洗基础与兆声清洗晶圆技术 - 所有含过氧化氢的清洗液（如上述混合液及其他变体）均会在硅表面残留薄氧化层，需通过稀氟酸最终步骤去除。溶解臭氧水与HF联用也是一种有效替代方案。兆声清洗晶圆技术利用高频声波能有效松动并移除亚微米及纳米颗粒，尤其适用于高精度要求的场景。

喷涂光刻胶到硅片上 - 超声喷胶机多喷头技术 - 驰飞超声波喷涂

喷涂光刻胶到硅片上 - 在半导体制造与微纳加工领域，210*210mm 方形硅片的光刻胶喷涂精度，直接决定芯片与精密器件的性能与良品率。传统喷涂方式难以满足大面积硅片的均匀成膜需求，而超声喷胶机凭借多喷头协同作业的创新设计，为方形硅片光刻胶喷涂带来革命性突破。

芯片为什么需要封装 ？ 芯片封装是半导体制造的关键环节

芯片为什么需要封装 ？ 芯片封装是半导体制造的关键环节，其核心目的是确保芯片在实际应用中稳定、可靠地工作。主要原因可归纳为三点：1. 保护： 芯片制造环境高度洁净受控，但实际工作环境复杂多变（如极端温度、湿度、灰尘等）。封装为芯片提供坚固的外壳，有效抵御这些外部侵害。

超声波喷涂绝缘陶瓷元件 - 高质量绝缘涂层制备 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂绝缘陶瓷元件 - 超声波喷涂技术在绝缘陶瓷元件的高质量绝缘涂层制备中具有独特优势，其核心在于通过精确控制微米级液滴的均匀沉积，形成无缺陷、高致密性的绝缘层，同时避免传统工艺（如刷涂、浸渍）中常见的厚度不均、气孔缺陷等问题。

晶圆光刻胶涂布秘籍 : 均匀成膜是芯片制造第一步！

晶圆光刻胶涂布秘籍 : 均匀成膜是芯片制造第一步！在芯片制造的精密舞台上，光刻胶涂布是雕刻微米级电路的第一步！胶膜哪怕一丝不均匀，都会导致后续曝光图案失真，良率崩塌！如何征服这片微观战场？五大核心要点助你打造完美胶膜

晶圆减薄两大技术概览 : 研磨与蚀刻

晶圆减薄两大技术概览 : 研磨与蚀刻。研磨技术：机械研磨： 利用高速旋转的金刚石砂轮结合水或冷却液磨削晶圆背面实现减薄、效率高、应用广泛。湿法蚀刻： 使用液态化学试剂选择性地溶解晶圆材料，适用于局部减薄（需配合掩模）。

超声波喷涂光学材料在玻璃基板上的应用 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂光学材料在玻璃基板上的应用 - 采用超声波喷涂技术将光学材料沉积于玻璃表面，能精确调控并显著提升其光学性能。例如，利用超声波喷涂工艺均匀涂覆增透膜材料，可有效减少玻璃表面的光线反射损失，大幅增加透光率。

超声波喷涂陶瓷电路基板 - 导电浆料涂覆 - 驰飞超声波喷涂

超声波喷涂陶瓷电路基板 - 超声波喷涂技术在陶瓷电路基板的制备中实现了高精度导电线路与绝缘层的一体化集成，其核心在于通过高频振动（20-120kHz）将微米级液滴定向沉积，结合材料-工艺协同设计，突破了传统厚膜/薄膜工艺的局限。

硅片、硅晶圆、裸片、芯片，它们之间到底是什么关系

硅片、硅晶圆、裸片、芯片，它们之间到底是什么关系 - 硅锭： 超高纯度单晶硅材料块。硅片： 硅锭切割出的原始圆形薄片。硅晶圆： 经过精密加工、表面平整的标准化硅片基板。裸片： 硅晶圆上制造出的、具备完整电路功能的单个未封装单元。芯片： 裸片经过封装和测试后形成的最终可用产品。

半导体工艺节点命名与特征尺寸的本质 - 你清楚芯片中的几个尺寸吗

半导体工艺节点命名与特征尺寸的本质 - 芯片中的几个尺寸，你都清楚吗？当提及"7nm"、"5nm"等工艺节点时，其数字常被非正式地称为"特征尺寸"。历史上，该数值近似对应工艺可实现的最小栅极宽度或晶体管沟道长度。

什么是晶圆级封装 ？ 晶圆制造 - 将光刻胶涂覆在晶圆上

什么是晶圆级封装 ？传统芯片制造流程中，芯片先在晶圆上制造，然后切割成单个芯片进行封装。晶圆级封装 (WLP) 则不同，它将封装步骤提前到晶圆制造阶段，直接在整片晶圆上完成封装，省去了切割后再单独封装的环节。晶圆制造： 完成集成电路制造。

镜头镀膜技术 - 防水防油氟涂层 - 驰飞超声波喷涂

镜头镀膜技术 - 从单层到超声波，镜头镀膜技术的每一次突破都在重新定义 "看得更清" 的标准。对于用户而言，了解不同技术的特性与适用场景，才能在选购时精准匹配需求，让光学设备真正成为捕捉世界的得力工具 - 驰飞超声波喷涂

卡片机镜头镀膜技术 - 超声镀膜技术 - 驰飞超声波喷涂

卡片机镜头镀膜技术 - 在摄影领域，卡片机凭借小巧便携、操作便捷的特性，成为许多摄影爱好者随手记录生活的得力伙伴。但在复杂光线场景下，成像质量却常受挑战，而卡片机镜头镀膜技术，正是提升拍摄效果的核心奥秘。卡片机镜头镀膜技术，用微小的 “膜” 法，为用户带来出色的拍摄体验...