喷涂光刻胶到硅片上 - 超声喷胶机多喷头技术 - 驰飞超声波喷涂

喷涂光刻胶到硅片上

喷涂光刻胶到硅片上 – 超声喷胶机多喷头技术 – 驰飞超声波喷涂

在半导体制造与微纳加工领域,210*210mm 方形硅片的光刻胶喷涂精度,直接决定芯片与精密器件的性能与良品率。传统喷涂方式难以满足大面积硅片的均匀成膜需求,而超声喷胶机凭借多喷头协同作业的创新设计,为方形硅片光刻胶喷涂带来革命性突破。

传统的光刻胶喷涂设备在处理 210*210mm 方形硅片时,单喷头喷涂效率低,且难以保证整个硅片表面涂层均匀性。硅片边缘与中心区域因喷涂距离、角度差异,易出现光刻胶厚度不均,导致后续光刻图案变形、分辨率下降,最终造成芯片性能缺陷或器件报废。而普通多喷头设备常存在喷头协同性差、雾化颗粒大小不一的问题,同样无法满足高精度喷涂要求。

喷涂光刻胶到硅片上 - 超声喷胶机多喷头技术 - 驰飞超声波喷涂

超声喷胶机的多喷头系统,由多个精密超声喷头科学排布组成,每个喷头都能独立调节超声频率、喷胶流量等参数。高频超声将光刻胶雾化成直径极小且均匀的颗粒,在智能控制系统的调度下,多个喷头协同作业,从不同角度、位置对 210*210mm 方形硅片进行全方位喷涂。喷头间的间距与喷涂轨迹经过精确计算,确保光刻胶颗粒在硅片表面均匀沉积,有效消除边缘效应与中心偏差。

在成膜均匀性方面,超声喷胶机表现卓越。通过先进的闭环反馈控制系统,实时监测硅片表面光刻胶的厚度分布,并根据监测数据自动调整各喷头的喷涂参数。经专业检测,在 210*210mm 的方形硅片上,超声喷胶机喷涂的光刻胶膜层厚度误差可严格控制在 ±2 微米以内,均匀性远超传统设备。这种高度均匀的光刻胶膜,使光刻图案转移更加精准,芯片关键尺寸(CD)精度提升 30%,大幅提高产品良品率。

此外,多喷头设计显著提升了喷涂效率。相比单喷头设备,超声喷胶机在 210*210mm 方形硅片的光刻胶喷涂上,作业时间缩短近一半,有效加快生产节奏。其非接触式喷涂特性,避免了喷头与硅片表面的物理接触,防止硅片损伤,保护其原有平整度与洁净度。驰飞不断对超声喷胶机进行技术升级,优化多喷头系统的协同控制算法,增强设备的智能化程度,确保每一次喷涂作业都稳定、高效。

随着半导体产业向更高精度、更大尺寸方向发展,对 210*210mm 方形硅片光刻胶喷涂的均匀性与效率要求日益严苛。超声喷胶机的多喷头技术,以其在均匀成膜与高效作业上的突出优势,必将成为半导体制造与微纳加工领域的核心工艺装备,推动行业迈向新的发展高度。

超声波喷涂技术用于半导体光刻胶涂层。与传统的旋涂和浸涂工艺相比,它具有均匀性高、微观结构良好的封装性和可控制的涂覆面积大小等优点。在过去的十年中,已经充分证明了采用超声喷涂技术的3D微结构表面光刻胶涂层,所制备的光刻胶涂层在微观结构包裹性和均匀性方面都明显高于传统的旋涂。

超声波喷涂系统可以精确控制流量,涂布速度和沉积量。低速喷涂成形将雾化喷涂定义为精确且可控制的模式,以在产生非常薄且均匀的涂层时避免过度喷涂。超声喷涂系统可以将厚度控制在亚微米到100微米以上,并且可以涂覆任何形状或尺寸。

光刻胶涂布 - 喷胶技术 - 驰飞超声波喷涂

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驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的,可大幅减少过量喷涂,节省原材料,并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持,保证客户涂层稳定量产;针对特殊器械涂层需求,提供涂层定制研发服务;提供各类涂层代工服务。

杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商,产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。


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