单晶圆旋转清洗工艺
单晶圆旋转清洗工艺 – 超声和兆声清洗的区别 – 驰飞超声波喷涂
半导体晶片在转变为功能性微电路时经历了许多微制造步骤。特别是晶片清洗在器件制造过程中会发生很多次。为确保质量和可靠性，理想的晶圆清洁工艺应去除掩蔽和等离子蚀刻后残留的任何残留物。
目前有三种主要的湿法清洁技术：槽式清洁系统、批量喷雾清洁系统和单晶片旋转喷淋清洁系统。1 与前两种技术不同，单晶片旋转清洗系统一次处理一个晶片，2-4 在每个晶片的基础上提供更均匀的清洁。使用连续的单晶片清洗方法，工艺混乱只会影响一个晶片，而不是整个多晶片盒。因此，相对于平行清洗方法，单晶片旋转清洗实际上提高了整体工艺效率。
