掩膜版的重要性
掩膜版的重要性 – 半导体芯片喷涂 – 超声波喷涂机的用途 – 驰飞超声波喷涂
掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。
掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”，生产流程为：1.由石英玻璃作为基底（存在其他基底材料），在其上镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，也就是空白掩膜版。2.再根据下游客户的需要，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光于感光胶上，被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，再将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版产成品。3.下游厂商再通过光刻机将掩膜版上的精细的电路图像印制在衬底上（这里的衬底一般指的是硅晶圆，也可以是其他金属层、介质层），继而得到芯片。
由整个流程可知，掩膜版用于下游电子元器件的批量生产，是下游行业生产流程衔接的关键部分。掩膜版的质量会直接影响光刻的质量，掩膜版上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此，掩膜版是下游产品精度和质量的决定因素之一。
超声波喷涂技术用于半导体光刻胶涂层。与传统的旋涂和浸涂工艺相比，它具有均匀性高、微观结构良好的封装性和可控制的涂覆面积大小等优点。在过去的十年中，已经充分证明了采用超声喷涂技术的3D微结构表面光刻胶涂层，所制备的光刻胶涂层在微观结构包裹性和均匀性方面都明显高于传统的旋涂。
超声波喷涂系统可以精确控制流量，涂布速度和沉积量。低速喷涂成形将雾化喷涂定义为精确且可控制的模式，以在产生非常薄且均匀的涂层时避免过度喷涂。超声喷涂系统可以将厚度控制在亚微米到100微米以上，并且可以涂覆任何形状或尺寸。
