晶圆加工
晶圆加工 – 光刻涂胶机 – 喷涂助焊剂 – 驰飞超声波喷涂
所有半导体工艺都始于一粒沙！因为沙子中所含的硅是生产晶圆所需的原材料。晶圆是通过切割硅 (Si) 或砷化镓 (GaAs) 的单晶圆柱体形成的圆形切片。为提取高纯硅材料，硅砂是一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制造硅片的主要原料。晶圆加工是生产和获得上述晶圆的过程。
①铸锭
首先将砂子加热以分离一氧化碳和硅，然后重复该过程，直到获得超高纯度电子级硅（EG-Si）。高纯度硅熔化成液体，然后凝固成称为“锭”的单晶固体形式，这是半导体制造的第一步。硅锭（硅柱）的制造精度非常高，达到纳米级，广泛使用的制造方法是拉制法。
②铸锭切割
上一步完成后，需要用金刚石锯切掉钢锭的两端，然后切成一定厚度的薄片。锭片直径决定了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆可以分成更多可用的单元，有助于降低生产成本。切割硅锭后，需要在晶圆上添加“平坦区域”或“凹坑”标记，以便在后续步骤中方便将加工方向设置为标准。
③晶圆表面抛光
通过上述切割工艺获得的薄片称为“裸片”，即未加工的“原始晶圆”。管芯表面凹凸不平，无法直接在其上印刷电路图案。因此，需要先通过研磨和化学蚀刻工艺去除表面缺陷，然后通过抛光形成光滑的表面，然后通过清洗去除残留的污染物，从而获得表面清洁的成品晶片。
超声波喷涂技术用于半导体光刻胶涂层。与传统的旋涂和浸涂工艺相比，它具有均匀性高、微观结构良好的封装性和可控制的涂覆面积大小等优点。在过去的十年中，已经充分证明了采用超声喷涂技术的3D微结构表面光刻胶涂层，所制备的光刻胶涂层在微观结构包裹性和均匀性方面都明显高于传统的旋涂。
超声波喷涂系统可以精确控制流量，涂布速度和沉积量。低速喷涂成形将雾化喷涂定义为精确且可控制的模式，以在产生非常薄且均匀的涂层时避免过度喷涂。超声喷涂系统可以将厚度控制在亚微米到100微米以上，并且可以涂覆任何形状或尺寸。
