倒装芯片助焊剂喷涂 : 为倒装芯片封装工艺提供精密助焊剂喷涂

超声波选择性喷涂技术在PCB助焊剂涂覆领域应用成熟，其核心优势在于能将高度均匀的助焊剂薄膜精准喷涂至目标区域，同时实现极低的过喷率和杜绝喷嘴堵塞。凭借在精密喷涂领域长期积累的工艺经验，我们开发出适用于大批量倒装芯片助焊剂涂覆的在线喷涂系统。超声波喷涂技术为接触焊盘涂覆助焊剂提供了一种精密、可重复且可控的解决方案。其喷涂形成的超薄、均匀助焊剂层能有效防止残留过量，避免因填充不足导致的产品可靠性问题。精确控制助焊剂厚度还能防止芯片漂移，从而避免设备停机和连接不良。极低的过喷率可防止助焊剂沾染周边无源器件。相比之下，点胶、浸渍和压力喷嘴喷涂等其他方法均难以实现如此精细的薄层定向涂覆。系统通过自动化XYZ运动控制及传送带配置实现高产能，并可通过多喷嘴布局进一步提升喷涂效率。该自动喷涂系统已在全球生产线中得到广泛应用验证。

在倒装芯片封装应用中使用超声波喷涂的优势：

喷涂精准可控： 有效避免因过量喷涂导致的返工成本
厚度精确可调： 助焊剂涂层厚度控制能力强，最薄可达20微米
涂层均匀稳定： 均匀的助焊剂层消除芯片漂移风险，防止芯片和基板报废
基板兼容性强： 系统可适配装载多种基板配置
防堵免维护： 超声波喷嘴不易堵塞，清洁需求极低，且喷涂性能稳定可重复，克服了压力喷嘴因逐渐堵塞导致的性能下降问题

材料兼容性佳： 经实际验证，与铟基助焊剂兼容良好。

了解详情点击链接：倒装芯片助焊剂喷涂 : 为倒装芯片封装工艺提供精密助焊剂喷涂

关于驰飞

驰飞的解决方案是环保、高效和高度可靠的，可大幅减少过量喷涂，节省原材料，并提高均一性、转移效率、均匀性和减少排放。为企业提供围绕功能涂层的全套解决方案及长期技术支持，保证客户涂层稳定量产；针对特殊器械涂层需求，提供涂层定制研发服务；提供各类涂层代工服务。

杭州驰飞是超声镀膜系统开发商和制造商，产品主要应用于燃料电池质子交换膜喷涂、薄膜太阳能电池、钙钛矿、微电子、半导体、 纳米新材料、玻璃镀膜、 生物医疗、纺织品等领域。

英文网站：CHEERSONIC ULTRASONIC COATING SOLUTION

驰飞提供专业涂层解决方案：https://www.cheersonic-liquid.cn/