硅片、硅晶圆、裸片、芯片，它们之间到底是什么关系 ？

硅片、硅晶圆、裸片和芯片代表了芯片制造的不同阶段。下面梳理一下它们的关系和制造流程：

1. 起始：硅锭
* 高纯度硅原料（源自沙子）经熔炼提纯后，通过特定工艺生长成圆柱形的单晶硅块（称为硅锭）。硅锭的纯度是后续器件性能的基础。

2. 切片：硅片
* 硅锭被切割成薄片，称为硅片。这是最初的、未经精细加工的圆形薄片。硅锭边缘会切割出平角或小缺口，为后续工序提供定位基准。

3. 精加工：硅晶圆
* 硅片经过倒角、研磨、抛光等一系列精密处理，表面变得极其平整光滑，达到制造要求。此时的硅片被称为硅晶圆，它是制造芯片的基底平台。

4. 制造电路：裸片
* 在硅晶圆上，通过数百道复杂工艺（如光刻、刻蚀等），制造出大量微小的电路单元阵列。每个独立的、包含完整电路功能的单元，称为裸片。

5. 测试与分割
* 完成晶圆制造后，进行测试，标记出功能合格的裸片。
* 然后沿着预设的切割道，将晶圆分割成一个个独立的裸片单元。

6. 封装成型：芯片
* 裸片本身无法直接使用。它需要被安装到基板上，通过键合等方式连接电路，最后用保护材料（如树脂或陶瓷）封装起来。经过封装和最终测试后的产品，就是我们通常所说的芯片。

总结关系：

● 硅锭： 超高纯度单晶硅材料块。
● 硅片： 硅锭切割出的原始圆形薄片。
● 硅晶圆： 经过精密加工、表面平整的标准化硅片基板。
● 裸片： 硅晶圆上制造出的、具备完整电路功能的单个未封装单元。
● 芯片： 裸片经过封装和测试后形成的最终可用产品。

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