碳化硅市场 ：蓬勃发展，前景广阔

在当今半导体行业的多元版图中，碳化硅（SiC）相关领域无疑占据着极为重要且亮眼的位置。2025年5月，富士经济针对全球功率半导体晶圆市场展开了深入调查，并发布了至2035年的市场预测。其中，碳化硅晶圆市场数据十分吸睛，预估其规模会从2024年的1436亿日元一路跃升至2035年的6195亿日元，增长幅度高达约4.3倍 ，呈现出极为强劲的上升势头。

本次调研覆盖了功率半导体领域的八类关键产品，除了碳化硅相关的裸晶片、外延晶片外，还囊括硅晶片、氮化镓（GaN）晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片以及二氧化锗晶片，调研时段集中在2025年2月至3月 ，力求精准捕捉当下市场动态与未来走向。

将目光聚焦到SiC晶片市场，2024年，SiC功率半导体需求曾出现阶段性放缓，这一波动对市场产生了连锁反应。但即便如此，市场销售额仍有增长，尤其面向中国晶圆制造商的业务表现突出。从数量（面积）维度衡量，销售额同比涨幅达到81.9% 。只不过，由于市场上廉价产品逐渐增多，6英寸晶圆价格出现下滑，从价值层面来看，销售额仅比上一年增长了46.1%。

展望2025年，基于当前市场态势与行业发展逻辑，预估销售量和销售额将同比增长约20% 。背后关键原因在于，功率半导体制造商纷纷推迟对SiC功率半导体8英寸生产线的资本投入。后续，尽管8英寸晶圆市场规模大概率会持续扩张，但鉴于单价有下降趋势，最终金额方面的增长率将不及销量增长那般显著。

从SiC晶圆市场尺寸结构剖析，当下6英寸晶圆在销量上占据绝对主导，份额超过90%，预计未来相当长一段时间内，6英寸依旧会是市场主流产品。虽说中国等部分区域4英寸晶圆仍有销售，但需求已呈明显下滑态势。与此同时，中国等国家已率先开启8英寸晶圆的对外销售进程，据预测，2026年往后，8英寸晶圆需求将迎来爆发式增长。

除了碳化硅晶圆，金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代半导体晶圆市场同样值得关注。其中，金刚石晶圆市场有望在2026年迎来发展拐点。特别是2英寸晶圆若实现商业化，将极大推动金刚石功率半导体市场发展，预估到2035年，该市场规模能达到46亿日元 。目前，4英寸氮化铝晶圆样品已进入发货阶段，应用领域持续拓宽，全面量产指日可待。二氧化锗晶片规划朝着6英寸外延晶片方向研发，预计2030年左右便能投入市场销售。

在硅晶圆领域，2024年，其市场走势与硅功率半导体市场一致，呈现萎缩状态。不过从2025年起，有望步入稳步增长轨道。伴随6英寸晶圆在实际应用中的不断成熟，GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场也将随之迎来规模上的扩张。

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